原子层沉积设备（ALD）用于新型半导体产品（保护涂层用）

应用于半导体领域设备中使用的配件保护涂层的原子层沉积设备，此设备可以给常保养配件做防腐蚀及防等离子电弧作用的涂层。
客户使用此设备，可提高工艺的安全性和减少部分损伤，提高配件的使用寿命，减少维护周期从而降低运营费用。
在半导体产业中，生产率及成本竞争力越来越重要。通过此设备特殊沉积功能，减少高价半导体设备产品发生颗粒及损伤，随着配件更换周期减少生产费用减少随之而增加的运营时间，可大幅提高企业的竞争力。
现传统配件保护用涂层一般使用热喷涂层，阳极氧化涂层，溅射涂层，但这些方式的涂层针对形状复杂，细微的产品上受限于涂层的均匀性。但原子层沉积的应用可以解决这些问题。
可用于蚀刻工艺和腔体内部Dry-cleaning的腐蚀性气体和等离子体环境中使用的配件中，特别复杂形状的Showerhead或Electrostatic chuck等可用于原子层沉积。
采用CVD或PVD方式无法做到Showerhead众多微细孔中均匀地涂层，所以必须使用原子层沉积，ESC也要求为硅片lift的销孔内部等均匀的沉积，故而原子层沉积会成为更好的方案。
目前Al2O3原子层沉积方式防护涂层已在多个领域验证。并在积极研发比Al2O3防腐蚀能力更加出色的Y2O3。
本设备采用D创的高生产率大面积原子层沉积技术，可一次性加载多个半导体设备配件，同时实现均匀沉积。