展会介绍：

大会将在前两届世界半导体大会的基础上，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会；大会组织“2020年度第四届IC独角兽”、 “2020年中国半导体十大（强）企业”等系列评选活动; 发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》、《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等专题研究报告.

展品范围：

- IC设计展

- 晶圆制造展

- 封装测试展

- 半导体设备与材料展

- 第三代半导体展

- 半导体应用展

- 半导体制造与应用的物理问题